余华真的读得全身发抖吗

魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片_蜘蛛资讯网

2027 年进一步攀升至约 17 万片。台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求，目前在台南和嘉义积极扩产。展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺

”中超第13轮，上海海港客战成都蓉城的比赛将于5月19日20:00进行。

大应用规模。技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应

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发布时间：13:49:05